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- 2026-04-09 发布于重庆
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2026年人工智能芯片设计合作合同三篇
篇一
合同编号:_______
合同签订日期:_______
甲方(以下简称“甲方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
乙方(以下简称“乙方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
鉴于甲方在人工智能芯片设计领域具有丰富的经验和资源,乙方希望与甲方合作开展人工智能芯片设计项目,双方经友好协商,达成如下协议:
一、合作内容
1.甲方负责提供人工智能芯片设计所需的技术支持、研发团队和资源。
2.乙方负责提供项目所需的技术资料、需求分析和资金支持。
3.双方共同进行人工智能芯片的设计、开发、测试和优化。
二、合作期限
1.本合同自双方签字盖章之日起生效,有效期为____年。
2.合作期限届满前,如双方同意继续合作,可另行签订补充协议。
三、知识产权
1.甲方在合作过程中所形成的知识产权归甲方所有。
2.乙方在合作过程中所形成的知识产权归乙方所有。
3.双方合作产生的知识产权,如属双方共同所有,则按以
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