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上海日月光培训考试

一、单项选择题（每题2分，共20分）

日月光集团在半导体行业的主要业务领域是（）

A.芯片设计B.晶圆制造C.封装测试D.设备研发

半导体封装工艺流程中，将晶圆切割成独立芯片的工序称为（）

A.划片B.装片C.键合D.塑封

以下哪项不属于日月光集团的员工培训体系特点（）

A.与考绩及升等挂钩B.内部技术等级检定

C.跨部门分组讨论报告D.完全自主学习，无考核要求

在半导体封装过程中，用于连接芯片焊盘与基板引脚的常用材料是（）

A.银浆B.金线C.环氧树脂D.塑料外壳

日月光集团的教育训练要求中，若未通过内部讲师的学历认证，将影响员工的（）

A.基本工资调整B.晋升至6职等C.年终奖发放D.海外培训机会

半导体封装测试流程中，切筋和成型工序的主要目的是（）

A.将芯片固定在基板上B.形成电路连接

C.保护芯片免受环境影响D.塑造引脚形状以适应PCB安装

日月光集团与中山大学的产学合作不包括以下哪项内容（）

A.设立半导体封装测试产业硕士专班B.共同成立联合技术研究中心

C.提供奖助学金支持学生D.共建芯片设计实验室

在封装工艺中，后固化工序的作用是（）

A.增强塑封材料的硬度B.去除封装过程中的气泡

C.提高芯片的散热性能D.确保导电连接的稳定性