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2026年人工智能芯片设计协议合同三篇

篇一

甲方（以下简称“甲方”）：_______

法定代表人：_______

住所：_______

联系方式：_______

乙方（以下简称“乙方”）：_______

法定代表人：_______

住所：_______

联系方式：_______

鉴于甲方有意开发新一代人工智能芯片，并希望与乙方进行合作，共同开展人工智能芯片的设计研发工作；乙方具有相关设计研发能力和技术实力，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方委托乙方设计研发新一代人工智能芯片。

1.2乙方应按照甲方的要求，在合同约定的时间内，完成芯片的设计研发工作。

第二条合作内容

2.1乙方应提供以下技术支持：

（1）芯片整体架构设计；

（2）关键算法和硬件实现；

（3）芯片测试与验证；

（4）文档编写。

2.2甲方应提供以下支持：

（1）需求分析及芯片规格；

（2）必要的硬件平台支持；

（3）技术交流与沟通；

（4）测试用例和测试环境。

第三条合作期限

3.1本合同期限自签订之日起至_______年____月____日止。

第四条技术成果

4.1乙方设计研发的人工智能芯片，其知识产权归甲方所有。

4.2乙方在合同履行过程中产生的技术文档、测试数据等，甲方有权无偿使用。

第五条合作费用及支付方式

5.1甲方应按照本合同约定的进度向乙方