1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子电气自动化

赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目环评资料环境影响报告.docxVIP

  • 21
  • 0
  • 约 322页
  • 2026-04-09 发布于山西
  • 举报

赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目环评资料环境影响报告.docx

    由于文档在系统处理时未获取到真实页数，因此需要你如实填写真实的文档页数（如未填写真实页数，招致下载用户投诉及退款请求，本站将处以所得金额2倍以上的罚款），若你不知道真实页数

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称

    赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目

    项目代码

    2512-320558-89-01-172872

    建设单位联系人

    戴

    联系方式

    建设地点

    江苏省苏州市张家港市凤凰镇友谊路211号凤邦科技产业园4幢

    地理坐标

    (120度36分45秒，31度46分42秒)

    国民经济

    行业类别

    C3985电子专用材料制造

    建设项目行业类别

    81电子元件及电子专用材料制造398

    建设性质

    ?新建(迁建)□改建

    □扩建

    □技术改造

    建设项目申报情形

    ?首次申报项目

    □不予批准后再次申报项目

    □超五年重新审核项目

    □重大变

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >