CN119623399A 基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质 (沐曦集成电路(上海)股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-10 发布于重庆
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CN119623399A 基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质 (沐曦集成电路(上海)股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119623399A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510149091.3

(22)申请日2025.02.11

(71)申请人沐曦集成电路(上海)股份有限公司

地址201203上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19

号楼3层

(72)发明人郭小新牛娜

(74)专利代理机构北京锺维联合知识产权代理

有限公司11579

专利代理师丁慧玲

(51)Int.Cl.

G06F30/392(2020.01)

G06F30/394(2020.01)

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