CN120089660A 芯片封装器件及其制作方法、电子设备 (Tcl华星光电技术有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-10 发布于重庆
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CN120089660A 芯片封装器件及其制作方法、电子设备 (Tcl华星光电技术有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120089660A

(43)申请公布日2025.06.03

(21)申请号202510169074.6

(22)申请日2025.02.14

(71)申请人TCL华星光电技术有限公司

地址518132广东省深圳市光明新区塘明

大道9-2号

(72)发明人阳宏李治福

(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限

公司44570

专利代理师赵佳

(51)Int.Cl.

H01L23/538(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书19页附图7页

(54)发明名称

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