原创力文档- 16
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- 2026-04-10 发布于黑龙江
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;;;键合技术定义与原理;半导体封装应用场景;;;主要键合设备介绍;键合金丝特性要求;辅助耗材选用标准;;环境稳定性要求;超声波能量调节要点;首键时间基准;;;键合头需维持300-400℃恒温，同时施加50-100g压力使金丝与pad形成共晶合金，时间控制在10-20ms范围内。;弧形控制与第二焊点;;
;;;;精确对位技术;劈刀每完成50万次键合或出现0.5μm以上端面磨损时必须更换，陶瓷导嘴每季度需进行表面粗糙度检测（Ra≤0.2μm）。;;
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