1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 产品手册

贺利氏焊锡膏AP519 T6用户手册.pdf

贺利氏焊锡膏AP519 T6用户手册.pdf

    Electronics

    新产品：WelcoAP519

    T6号粉低温免清洗型印刷焊锡膏

    WelcoAP519T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco锡粉配制而成，是一款技术先进的低温免清洗型无铅锡膏。该产品专为回

    流焊峰值温度不超过170°C的细间距半导体封装工艺而设计，包括用于系统集成封装（SiP）和器件叠层封装（PoP)的表面

    贴装器件（SMD）或倒装芯片贴装工艺。

    WelcoAP519的优势

    使用高质量WelcoSnBiAg

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >