磁场非平衡度对磁控溅射Cr镀层沉积过程的多维度影响探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在材料表面处理技术中,磁控溅射技术凭借其独特的优势,如成膜速率高、基片温度低、膜的粘附性好、可实现大面积镀膜等,被广泛应用于制备各种功能薄膜,在电子、光学、机械、航空航天等众多领域展现出巨大的应用价值。作为该技术中的关键要素,磁场非平衡度对磁控溅射过程中镀层的沉积有着至关重要的影响,它能够改变等离子体的分布和运动状态,进而对镀层的组织结构、性能等产生显著作用。
铬(Cr)镀层因其优异的硬度、耐磨性、耐腐蚀性以及良好的装饰性,在工业生产中得到了广泛的应用。在机械制造领域,Cr镀层可显著提高零部件的耐磨性能
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