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口腔修复体设计工程师考试试卷及答案

口腔修复体设计工程师考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.固定桥按结构分为____、半固定桥和复合固定桥。

2.树脂类修复体常用的聚合方式有光固化和____。

3.嵌体洞形的主要固位形是____。

4.种植修复体上部结构与基台的连接方式包括粘接固位和____。

5.全冠修复轴壁聚合度一般不超过____度。

6.可摘局部义齿基托边缘应避开____和下颌舌骨嵴。

7.烤瓷修复体金属基底厚度一般为____mm。

8.桩核冠修复中，桩长度应至少保留____mm根充材料。

9.固定义齿桥体龈端与黏膜接触方式分为接触式和____。

10.隐形义齿的弹性材料主要是____。

填空题答案：

1.双端固定桥

2.热固化

3.箱形固位

4.螺丝固位

5.6

6.上颌结节

7.0.3-0.5

8.4

9.悬空式

10.聚酰胺

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下属于固定修复体的是？

A.可摘局部义齿B.全冠C.种植螺丝固位上部结构D.隐形义齿

2.烤瓷冠金属基底与瓷层结合机制不包括？

A.化学结合B.机械嵌合C.范德华力D.共价键

3.嵌体修复适用于？

A.牙体缺损达龈下B.青少年恒牙C.牙本质过敏D.咬合面大范围缺损

4.种植体骨结合完成时间一般为？

A.1-2周B.3-6个月C.6-12个月D.12-18个月

5.可摘局部义