合规红线与避坑实操手册(2026)《GBT 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》.pptxVIP

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（五）杀手五：填料的团聚与沉降，造成局部介电性能漂移。为改善尺寸稳定性添加的二氧化硅等填料，若分散不均会形成高介电损耗区域。标准中的介电常数均匀性要求实际就是在打击此缺陷。常规检测难以覆盖，建议要求供应商提供每卷板材头、中、尾三段的介电性能数据，并纳入质量协议。

（六）杀手六：存储吸潮导致的“爆米花效应”，在无铅焊接中集中爆发。聚酰亚胺吸湿率虽低，但暴露在潮湿环境后未烘烤直接过回流焊，水汽急剧膨胀导致分层。标准虽在试验前规定了预处理条件，但生产现场常忽略。必须建立“拆封后24小时内未使用必须烘烤（120℃,2小时）”的严格制度。

（七）杀手七：冲孔或钻