CN120048744A 芯片封装结构及其封装方法 (上海迦美信芯通讯技术有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-11 发布于重庆
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CN120048744A 芯片封装结构及其封装方法 (上海迦美信芯通讯技术有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120048744A

(43)申请公布日2025.05.27

(21)申请号202510164897.XH01L21/60(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

(22)申请日2025.02.14

H10D80/30(2025.01)

(71)申请人上海迦美信芯通讯技术有限公司

地址201210上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号

申请人杭州迦美信芯微电子有限公司

杭州迦美信芯通讯技术有限公司

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