CN119993912A 一种具有液态金属布线的硅转接板结构及其制备方法 （西安微电子技术研究所）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119993912A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510161128.4H01L23/532(2006.01)

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人西安微电子技术研究所

地址710065陕西省西安市雁塔区太白南

路198号

(72)发明人王根旺许一帆陈新鹏李璐

潘鹏辉李宝霞

(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任

公司61200

专利代理师赵腾飞

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/538(2006.01)