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2026年最新电子厂THT考试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.THT工艺中，常用的焊接方式是（）

A.波峰焊

B.回流焊

C.激光焊

D.冷压焊

答案：A

2.以下哪种元器件不适合THT工艺（）

A.电阻

B.电容

C.贴片IC

D.插件二极管

答案：C

3.THT焊接前，对引脚进行预处理的目的是（）

A.增加美观

B.去除氧化层

C.增加重量

D.改变颜色

答案：B

4.波峰焊时，焊接温度一般控制在（）

A.180-200℃

B.200-220℃

C.220-240℃

D.240-260℃

答案：D

5.焊接过程中，助焊剂的主要作用是（）

A.增加导电性

B.防止氧化

C.提高强度

D.降低成本

答案：B

6.THT工艺中，插件的顺序一般是（）

A.先高后低

B.先大后小

C.先低后高

D.随机插入

答案：C

7.焊接后检查焊点，合格的焊点应该是（）

A.表面粗糙

B.有虚焊

C.饱满光滑

D.有气孔

答案：C

8.以下哪种工具是THT焊接常用工具（）

A.电烙铁

B.热风枪

C.吸锡器

D.以上都是

答案：D

9.对于THT工艺，电路板上的孔径一般（）引脚直径。

A.等于

B.略小于

C.略大于

D.远小于

答