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倒装芯片工艺试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.倒装芯片中常用的凸点材料是（）

A.金B.银C.锡铅合金

答案：C

2.倒装芯片与基板互联主要靠（）

A.引线键合B.凸点C.印刷线路

答案：B

3.以下哪种不是倒装芯片的优点（）

A.信号传输延迟小B.散热好C.成本低

答案：C

4.倒装芯片凸点制作前通常要先做（）

A.光刻B.清洗C.溅射种子层

答案：C

5.倒装芯片组装中常用的助焊剂作用是（）

A.增加强度B.去除氧化层C.美观

答案：B

6.倒装芯片封装尺寸一般比传统封装（）

A.大B.小C.一样

答案：B

7.下面哪种技术与倒装芯片紧密相关（）

A.丝网印刷B.回流焊C.芯片贴膜

答案：B

8.倒装芯片凸点高度偏差要求（）

A.较大B.较小C.无要求

答案：B

9.倒装芯片组装对位精度要求（）

A.低B.高C.一般

答案：B

10.倒装芯片测试主要检测（）

A.外观B.电气性能C.重量

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.倒装芯片的应用领域有（）

A.手机B.电脑C.汽车电子

答案：ABC

2.