CN120157081A 封装结构及其制造方法 (松翰科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-12 发布于重庆
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CN120157081A 封装结构及其制造方法 (松翰科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120157081A

(43)申请公布日2025.06.17

(21)申请号202510331565.6

(22)申请日2025.03.20

(30)优先权数据

1141058052025.02.17TW

(71)申请人松翰科技股份有限公司

地址中国台湾新竹县竹北市台元街36号10

楼之1

(72)发明人林建良

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师李阳刘芳

(51)Int.Cl.

B81B7/02(2006.01)

B81B7/00(2006.01)

B81C1/00(2006.01)

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