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电子科大微电子考研资料14、OK（胡永达）研究方向介绍.pdfVIP

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  • 2026-04-14 发布于浙江
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电子科大微电子考研资料14、OK（胡永达）研究方向介绍.pdf

    微组装技术研究室介绍

    胡永达

    目录

    研究方向

    LTCC技术

    对考生的要求

    2025/4/252

    研究方向

    LTCC技术

    LTCC（LowTemperatureCofiredCeramic）

    是由玻璃－陶瓷组成，烧结温度低(900℃左右)，可

    与Au、Ag、Pd-Ag金属浆料共烧，介电常数低、介

    电损耗小、可以实现无源集成等，尤其是其特别优

    良的高频、微波性能，使其成为许多高频场合应用

    的理想材料。

    2025/4/253

    低温共烧多层基板（LTCC）

    低温共烧多层基板(LTCC)是80年代中期出现的一种

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