电子信息厂房工程质量评估报告.docx

电子信息厂房工程质量评估报告

1工程基本情况与评估依据

1.1项目核心建设参数

本次评估的电子信息厂房为12英寸功率芯片先进封装测试生产厂房，项目建设用地面积32600㎡，总建筑面积48200㎡，其中地上建筑面积41500㎡，地下附属动力站建筑面积6700㎡。厂房主体为单层大跨度框架结构，局部辅助生产区为三层框架，设计生产区楼面最大活荷载16kN/㎡，满足最大单机120吨的工艺设备安装需求；基础采用PHC管桩+筏板基础，设计允许总沉降量≤5mm，允许不均匀沉降差≤0.002，满足高精度半导体生产设备对结构稳定性的要求。

项目生产区域按工艺需求划分洁净等级：核心测试区为百级洁净区，面积128