《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》团体标准 编制说明.pdf.docxVIP

《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》

团体标准（征求意见稿）

编制说明

标准编制工作组

2026年1月

目录

一、任务来源 1

二、编制背景和目的 2

三、编制过程 4

四、主要起草单位及起草人所做的工作 4

五、标准的编制原则 5

六、标准主要内容 5

七、标准水平分析 5

八、与现行法律法规和相关标准的协调情况 7

九、重大分歧意见的处理经过和依据 7

十、标准作为推荐性或强制性标准的建议 7

十一、贯彻标准的要求和措施建议 7

十二、废止现有有关标准的建议 8

1

一、任务来源

当前，半导体与显示面板产业在先进制程、高分辨率方向快速迭代，光刻胶去除工艺作为微电子制造流程中的关键环节，直接影响器件良率、生产效率与产品可靠性。随着5G、人工智能、高端显示等下游领域对半导体器件集成度、显示面板性能的要求持续提升，市场对光刻胶去除工艺的技术稳定性、量产适配性、环境安全性等方面提出了更为严苛的要求。然而，行业内缺乏统一的技术成熟度评价体系，不同企业的工艺路线、测试方法、评价标准差异显著，导致上下游产业链在工艺选型、技术合作、质量管控等环节存在诸多障碍，不仅增加了企业的技术研发风险与生产成本，也制约了我国半导体制造产业的整体竞争力与规模化发展，制定统一的团体标准已成为破解产业发展瓶颈的