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光芯片设计软件开发项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：光芯片设计软件开发项目

项目建设性质：该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事光芯片设计软件开发、技术服务及相关产品的研发与销售业务。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积15000平方米（折合约22.5亩），建筑物基底占地面积8250平方米；项目规划总建筑面积28500平方米，绿化面积2250平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积3600平方米；土地综合利用面积14100平方米，土地综合利用率94.00%。

项目建设地点：该项目计划选址位于浙江省杭州市余杭区未来科技城。未来科技城是杭州数字经济核心