CN119652761A 一种基于网络切片的芯片高密度封装过程管理方法和系统 （浙江奕电科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119652761A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202510167502.1

(22)申请日2025.02.16

(71)申请人浙江奕电科技有限公司

地址310000浙江省杭州市富阳区东洲街

道高尔夫路197号4号楼1楼、3楼

(72)发明人金辉章献民张晓燕葛正宇

解榆曼王启明何乐俊赵航

(51)Int.Cl.

H04L41/0895(2022.01)

H04L47/2441(2022.01)

H04L67/12(2022.01)

H04L69/14(2022.01)

权利要求书