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人工智能芯片授权协议（2025年芯片版）

本协议由以下双方于______年______月______日在中国大陆签署：

授权方（Licensor）：[授权方公司全称]

（以下简称“授权方”）

地址：[授权方公司注册地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

（以下简称“授权方代表”）

被授权方（Licensee）：[被授权方公司全称]

（以下简称“被授权方”）

地址：[被授权方公司注册地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

（以下简称“被授权方代表”）

鉴于：

1.授权方是拥有或有权授权特定人工智能（AI）芯片及相关技术的合法权利人；

2.被授权方希望获得授权方授予的许可，以使用所述AI芯片技术进行产品开发、生产及商业化活动；

3.双方基于平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经友好协商，就AI芯片技术授权事宜达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义

1.1“AI芯片技术”：指授权方拥有的，包括但不限于以下一项或多项技术：

a)标记为“[具体芯片型号或系列名称]”的AI芯片的完整设计方案，涵盖其架构、电路设计、物理设计等；

b)与“[具体芯片型号或系列名称]”AI芯片配套的驱动程序、软件库、开发工具包（SDK）以及相关技术文档；

c)授权方针对特定AI模型（例如，[列举具体模型类型或名称，若有]）在“[具体芯片型号或系列名称