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临时固定复合体的制作方法

1.本发明涉及暂时固定复合体。

背景技术：

2.在电子电路基板等的创造工序中，出于部件的暂时固定等的目的而需要粘合带(例如专利文献1～3)。最近，作为暂时固定材料，提出了带丙烯酸系粘合剂层的发泡体、氨基甲酸酯系发泡体(例如专利文献4、5)。

3.在电子电路基板等的创造工序中，有时通过回流焊工序在基板上举行部件的安装。回流焊工序通常具有温度从50℃左右徐徐升高、且最高温度临近300℃的热历程。通过回流焊工序，存在于基板与安装部件之间的焊锡球发生熔融而举行软钎焊。

4.在电子电路基板等的创造工序中用法的、以部件的暂时固