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电子行业半导体SEMICON大会跟踪报告：AI加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装.docx

电子行业半导体SEMICON大会跟踪报告：AI加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装.docx

    正文目录

    1、AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先进封装稳步推进 4

    2、国产设备新品持续推出，细分工艺创新加速 5

    3、投资建议 12

    图表目录

    图1：北方华创TSV电镀设备——AusipT830 5

    图2：北方华创D2W混合键合设备——QomolaHPD30 6

    图3：北方华创W2W混合键合设备——GluonerR50 6

    图4：北方华创新一代12英寸高端电感耦合ICP刻蚀设备——NMC612H 7

    图5：中微公司新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova 8

    图6：中微公司高选择性刻蚀机Primo

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