EDA行业系列报告202603期：系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真.docx

投资案件

结论和投资分析意见

半导体产业进入系统级时代，芯片层面从SoC转向先进封装下的Multi-Die芯片系统，AI对算力性能的需求进一步加速这一趋势；计算系统层面，芯片-先进封装-

PCB-整机高度耦合，复杂度显著提升。

在功耗密度显著增加的趋势下，多物理场仿真在各个层级成为关键工具。高功耗密度并非只是造成局部热点，而是引发一系列紧密耦合、相互强化的物理效应，由于设计冗余被极度压缩，所引发的问题将会对系统带来致命问题。跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具成为EDA愈发重要的能力。

相关标的：华大九天、概伦电子、广立微、芯和半导体（IPO辅导完成