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可折叠电子设备导电材料的柔韧性分析

目录

一、可折叠电子技术发展趋势驱动下的导电材料需求．．．．．．．．．．．．．2

二、设备结构层级下的导电路径力学环境解析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

2.1层级化设备结构的叠加应力特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

2.2对折、卷曲、水滴等不同折叠模式的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

2.3导电路径关键位置应力集中现象定位．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

三、导电路径薄膜的弯曲适应性阶段评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

3.1弯曲半径与材料物理性能的关系解析．．