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2026年人工智能芯片设计合作协议合同

甲方（以下简称“甲方”）：___________

地址：________________

法定代表人：________________

乙方（以下简称“乙方”）：___________

地址：________________

法定代表人：________________

一、合同背景

鉴于甲方在人工智能领域具有丰富的技术积累和市场资源，乙方在芯片设计领域具有专业的技术能力和研发经验，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行人工智能芯片设计相关事宜达成如下协议：

二、设计目标

1.乙方根据甲方要求，进行人工智能芯片设计，确保芯片在性能、功耗、成本等方面达到甲方预期目标。

2.乙方应按照甲方提供的技术指标和要求，完成芯片设计，包括但不限于硬件架构、电路设计、仿真验证等。

三、设计交付

1.乙方应在协议约定的期限内完成芯片设计，并向甲方交付以下文件：

①芯片设计方案；

②芯片仿真结果；

③芯片制造工艺文件；

④相关技术文档。

2.乙方应保证所交付文件的真实性、完整性、准确性，并对交付文件承担责任。

四、保密条款

1.双方对本协议内容、设计成果及双方在合作过程中所了解的对方商业秘密负有保密义务。

2.未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方泄露或使用本协议内容、设计成果及商业秘密。

五、付款方式

1.甲方应按照