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2025年集成电路设计师考试真题及答案解析

单项选择题（共20题，每题1分，共20分）

1.2025年量产的3nm先进逻辑工艺的主流器件结构是？

A.FinFETB.GAAFETC.FDSOID.平面MOSFET

2.下列属于当前Chiplet互联领域的主流工业标准，2024年发布的2.0版本新增了长距互联和安全扩展功能的是？

A.UCIeB.BoWC.OpenHBID.CXL

3.RISC-V指令集中，面向嵌入式DSP和人工智能计算场景的官方标准扩展指令集是？

A.M扩展B.A扩展C.Zve扩展D.Zk扩展

4.数字集成电路设计中，下列哪种修调方式可以同时解决建立时间（SetupTime）违规和保持时间（HoldTime）违规？

A.降低工作频率B.插入缓冲器C.提升电源电压D.替换为阈值更低的单元

5.3DIC集成中，用于实现晶圆级垂直互联的核心结构是？

A.微凸点B.混合键合C.TSVD.重布线层

6.下列哪项指标是衡量ADC转换精度的核心参数？

A.采样率B.有效位数（ENOB）C.信噪比（SNR）D.无杂散动态范围（SFDR）

7.车规级集成电路设计中，ISO26262标准中要求最高的功能安全等级是？

A.ASIL-AB.ASIL-BC.ASIL-CD.ASIL-D