IPC-J-STD-001E培训精品优质课件.pptVIP

其他要求5二、PCB要求1、起泡/分层起泡：基材的层间或基材与导电箔间或基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象；分层：基材的层间、基材与导电箔间或其他印制板内任何层间分离的现象。起泡/分层不应当【D1D2D3】大于印制板镀覆孔之间、或内层导体之间距离的25%，或不应当【D1D2D3】使导电图形之间的间距减少至低于最小电气间隙。其他要求52、白斑白斑：发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”，通常和热应力有关。对于1级、2级、3级印制板组件，白斑是可接受的。层压板基材中的白斑区域不应当【N1N2P3】超过非公共导体之间间距的50%。其他要求53、晕圈晕圈：基材的一种状况，在孔的周围或其它机械加工部位的四周基材表面上或表面下呈现泛白区域。晕圈或边缘分层的穿透范围不应当【D1D2D3】大于从板边缘至最近导电图形之间距离的50%，或大于2.5mm，取两者中的较小者。4、连接盘分离连接盘的外边缘起翘或分离不应当【D1D2D3】超过盘的厚度（高度）；对于3级产品，连接盘内有未填充的导通孔或连接盘内有无引线的导通孔时，连接盘不应当【N1N2D3】起翘。其他要求55、连接盘/导体尺寸