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2025年增材制造工艺与质量控制手册

第1章增材制造工艺基础与材料规范

1.1主流增材制造技术原理与工艺参数优化

光固化（SLA/DLP）技术基于液态光敏树脂通过激光或紫外光固化成膜，其核心在于控制曝光能量密度与扫描速度以形成连续交联网络；在2025年工业场景中，需将光斑直径控制在0.05mm-0.2mm区间，曝光功率密度优化至10-40W/mm2，扫描步长设定为0.05mm的奇数倍，以确保层间结合强度达到80MPa以上，同时通过热膨胀系数补偿（CTE）算法解决树脂收缩带来的尺寸误差，使最终零件公差控制在±0.02mm以内。选择性激光烧结（SLS）利用高能激光束选择性熔化尼龙等热塑性粉末，其工艺参数优化重点在于热床温度与激光功率的匹配，以平衡粉末熔融度与床温对粉末再粘结的影响；在2025年应用中，建议设定激光功率为200-300W，热床温度控制在60-80℃，扫描步长采用0.1mm的偶数倍，通过控制熔池流动性，使零件密度达到98%以上，且表面粗糙度Ra值不超过0.4μm，有效避免粉末未熔颗粒造成的孔隙缺陷。

电子束熔化（EBM）技术通过高能电子束在真空环境中熔化金属粉末，其工艺参数优化依赖于束流强度、扫描速度和层厚之间的精确平衡，以防止热影响区过宽导致层间结合失效；在2025年工业场景中，需将电子束功率设定为300-5