集成电路设计与制造规范手册.docx

集成电路设计与制造规范手册

第1章总则与职责

1.1适用范围与定义

本手册严格依据国家《集成电路设计制造规范》及国际先进标准编写，适用于所有从事集成电路（IC）从概念设计、物理架构设计到后端制造全流程的软硬件团队。其核心覆盖范围包括前道晶圆代工（Foundry）、后道封装测试（Foundry）以及设计工具链（EDA）供应商，确保在芯片设计初期即建立符合物理实现的约束。在定义层面，“集成电路”特指由半导体材料经过光刻、蚀刻、薄膜沉积等物理工艺集成而成的微型电路系统，其核心指标包含逻辑门数量、面积、功耗及良率；“设计”涵盖RTL代码逻辑、版图布局布线（LVS）及物理实现，而“制造”则指