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集成电路设计与制造手册（执行版）

第1章集成电路设计基础与流程概览

1.1集成电路设计基本术语与概念

在半导体物理领域，“半导体”指导电性介于导体和绝缘体之间的材料（如硅），而“集成电路”则是将多个半导体器件通过互连电路集成在一块硅片上形成的微型系统，其核心特征在于高度集成化与低功耗特性。芯片（Chip）是集成电路的通用称呼，而“晶圆”（Wafer）则是制造芯片的起始材料，通常以六边形晶格形式切割成多个芯片，一个标准晶圆可切割出数百个芯片，是制造过程的物理载体。

“版图”（Layout）是设计者将电路逻辑信号转换为物理电路图形（如铜线、晶体管、电容等）的二维平面图，它是连接逻辑设