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西南地区GPU芯片封装测试一体化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

西南地区GPU芯片封装测试一体化项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于GPU芯片封装测试一体化业务的投资建设，旨在填补西南地区高端GPU芯片后道制造环节的空白，推动区域半导体产业链完善与升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积43680平方米、研发中心面积6240平方米、办公用房3640平方米、职工宿舍2600平方米、配套设施6240平方米；绿化面积