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集成电路设计制造与封装手册

第1章集成电路设计基础与架构

1.1集成电路概述与行业趋势

集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）是将电子元件以芯片形式集成在一起的微型电路，是现代电子设备的“心脏”。随着摩尔定律的持续演进，全球半导体产业正从传统的分立器件设计向高度集成的系统级设计转型。当前，先进封装技术已成为提升芯片性能的关键路径。例如，在28nm工艺节点下，通过CoWoS封装方案可将芯片的带宽提升30%以上，而到了7nm节点，先进封装技术更是使得单颗芯片的算力达到petaFLOPS级别。

行业正面临从功能验证向系统级验证的深刻转变。传统的