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集成电路设计与制造流程手册

第1章集成电路设计流程概述

1.1设计流程基本架构与阶段划分

集成电路设计是一个高度系统化且迭代迅速的复杂工程，其核心架构通常划分为前端设计（Front-end）、后端设计（Back-end）及验证与流片（VerificationFabrication）三大阶段，每个阶段内部又包含多个关键子流程。前端设计始于概念验证，结束于初步版图，主要涵盖需求分析、架构设计、模拟验证、物理设计及初步布局布线等步骤，旨在确定电路的功能与基本性能。后端设计紧随前端，负责版图优化、时序收敛、功耗分析与最终版图，确保电路在物理层面上可制造且性能达标。验证阶段则通过仿真手段对后