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移动设备ISP芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

移动设备ISP芯片制造项目

建设单位

华芯智联半导体（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路产品销售；半导体技术开发、技术咨询、技术转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为356800万元，其中一期工程投资估算为213600万元，二期投资估算为143200万元。

具体