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年产16万颗光开关芯片生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产16万颗光开关芯片生产项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光开关芯片的研发、生产及销售业务，致力于打造技术领先、产能稳定的光开关芯片生产基地。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积50000平方米（折合约75亩），建筑物基底占地面积36000平方米；项目规划总建筑面积58000平方米，绿化面积3500平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10000平方米；土地综合利用面积49500平方米，土地综合利用率99.00%。

项目建设地点：该项目计划选址位于浙江省杭州市临安区青山湖