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2025年电子信息工程技术手册

第1章基础理论与前沿技术

1.1集成电路设计基础与工艺演进

集成电路（IC）是现代电子系统的核心，其设计流程严格遵循“摩尔定律”的演进路径，即通过纳米级制程缩小晶体管尺寸以提升集成度。在2025年，先进封装技术已成为突破单芯片算力瓶颈的关键，如CoWoS等异构集成技术将多个3nm芯片封装成2.5nm等效芯片，显著提升系统性能。标准工艺节点从28nm向14nm、7nm及5nm持续迭代，2025年主流工艺节点已进入5nm及以下，晶体管尺寸逼近物理极限。工程师需掌握FinFET到GAA（沟槽环绕栅极）结构的转变，以维