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芯片制造工艺流程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片

片制作过程为的简单。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，其是晶片制作

部分。

首先是芯片设计，依据设计的需求，生成的“图样”

1，芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），

接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是

芯片制作具体需要的晶圆。

晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

SiliconCqrstal

PolishedWafer

2，晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵制氧化以及耐温力量，其材料为光阻的一种，

3，晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用