新建CPU芯片供应链协同管理平台建设项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称:新建CPU芯片供应链协同管理平台建设项目
项目建设性质:本项目属于新建信息化服务项目,主要围绕CPU芯片产业链上下游企业需求,搭建集信息共享、订单协同、库存管理、物流跟踪、风险预警于一体的供应链协同管理平台,提升产业链整体运营效率与抗风险能力。
项目占地及用地指标:本项目规划总用地面积12000平方米(折合约18亩),建筑物基底占地面积8400平方米;项目规划总建筑面积15600平方米,其中核心机房及数据处理中心4800平方米、研发办公用房6200平方米、配套服务用房3000平方米、
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