CN120048749A 芯片封装方法及芯片封装装置 （恒玄科技(上海)股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120048749A

(43)申请公布日2025.05.27

(21)申请号202510196110.8

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人恒玄科技（上海）股份有限公司

地址201000上海市浦东新区临港新片区

环湖西二路800号904室

(72)发明人吴中夏吴冬睿张玲柴路

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师钟扬飞

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/538(2006.0