1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子电气自动化

集成电路工艺原理芯片制造课程试题.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.73万字
  • 约 19页
  • 2026-04-19 发布于河北
  • 举报

集成电路工艺原理芯片制造课程试题.pdf

    一、填空题3（0分=1分*30）10题/章

    晶圆制备

    1.用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英简称（GSG），有时也被称为（电子级

    硅）。

    2.单晶硅生长常用（CZ法）和（区熔法）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（硅

    锭）。

    3.晶圆的英是（wafer），其常用的材料是（硅）和（错）。

    4.晶圆制备的九个工艺环节分别是（单晶生长）、整型、（切片）、磨片倒角、刻蚀、

    （抛光）、清洗、检查和包装。

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >