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硬件设计规范与测试手册

第1章通用术语与符号定义

1.1硬件设计基础术语

逻辑门：指由单个晶体管或逻辑电路单元构成的基本逻辑器件，如与门（AND）、或门（OR）、非门（NOT）等，它是构建复杂数字逻辑电路的基石，其输出状态严格遵循布尔代数逻辑关系。时序参数：描述信号在电路执行过程中时间特性的参数集合，主要包括时钟周期、上升沿/下降沿时间、脉冲宽度、建立时间（SetupTime）和保持时间（HoldTime），用于确保信号稳定传输并防止时序违例。

电源轨：指电路中电压的基准参考点，通常分为正电源轨（VDD，如1.2V）、负电源轨（VSS，如GND）和地平面（GND），所有电路分析均以该点为零电位参考，电压波动不能超过其容差范围。布局布线：将设计中的逻辑网表转换为物理电路图的工艺过程，包含图形化设计（GDSII文件）和计算机辅助设计（CAD）环节，旨在将抽象的逻辑功能映射到具体的硅片物理结构上。寄生参数：在物理实现过程中不可避免地存在的非理想因素，包括互连线的电感、电容、电阻和分布电容，它们会影响信号的传输速度、噪声抑制能力以及高频电路的性能。

温漂：指半导体器件特性随温度变化而发生的漂移现象，主要由掺杂浓度、晶格缺陷和载流子迁移率等物理机制引起，直接影响芯片在极端温度环境下的长期稳定性。

1.2测试标准与规范符号

测试夹具：用于连接被测芯片与测