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集成电路工艺考试题.pdfVIP

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  • 2026-04-19 发布于河北
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集成电路工艺考试题.pdf

    一、名词解称

    (1)化学气相沉积：化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄形式产

    生固态的副产品，其他的副产品是挥发性的会从表面离开。

    2)物理气相沉积：“物理气相沉积”一般指满意下面三个环节的一类薄生长技术：

    a.所生长的材料以物理的方式由固体转化为气体;b.生长材料的蒸汽通过一种低压区域抵

    达衬底;c.蒸汽在衬底表面上凝聚，形成薄

    (3)溅射镀：溅射镀是运用电场对辉光放电过程中产生出来的带电离子

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