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光电共封装CPO技术拆解产业变化发展潜力及商业化落地分析报告.docx

光电共封装CPO技术拆解产业变化发展潜力及商业化落地分析报告.docx

    2025年深度行业分析研究报告

    目录

    1、CPO是一种新型的光电子集成技术 5

    2、CPO的深度拆解：或带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长 7

    2.1、硅光光引擎是CPO技术核心之一 9

    2.1.1、光引擎平台：硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案 9

    2.1.2、光引擎集成：CPO技术将增加先进封装工艺需求 13

    2.2、光源：ELS是当前硅光CPO的主流选择 19

    2.3、光学互联：CPO光链路较可插拔方案引入额外的光纤及光纤连接器 22

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