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高密度印刷电路板项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高密度印刷电路板项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于高密度印刷电路板的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端印刷电路板产能缺口，推动电子信息产业上游核心元器件国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积43680平方米、研发中心面积5200平方米、办公用房3640平方米、职工宿舍2600平方米、辅助设施及其他建筑面积7280平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场