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美国半导体洁净室需求测算及竞争格局分析

晶圆厂成本结构及美国洁净室成本特征：根据SEMI报告披露，一般7nm先进工艺以下晶圆厂总成本超200亿美元，其中建筑结构占比15%（设计/土建/机电/洁净室分别占建筑成本的5%/35%/30%/35%）。洁净室作为保障芯片良率及生产安全的核心设施，其建设需满足ISO标准确定的洁净等级，单平米造价受洁净等级、温度控制精度(±1℃)、湿度控制(±10%）等因素影响较大。美国晶圆厂建设受劳动力成本高企、监管审批繁琐、供应链效率偏低等因素影响，建造成本与工期均为中国台湾地区两倍，单厂建设周期平均长达38个月。

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张。2006年起受Fabless模式趋于成熟及制造产能大规模向亚洲转移影响，美国本土晶圆厂建设明显放缓，芯片制造产能全球占比由1990年的37%大幅降低至15%以下，2010前后-2020年间本土晶圆厂投资额仅408亿美元。2022年8月美国签署《芯片和科学法案》，授权金额合计2800亿美元，包括提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠、超过

2000亿美元用于资助人工智能、机器人技术、量子计算等研发投入，吸引台积电、三星等多家半导体巨头资本开支向美国本土倾斜，美光、英特尔等本土龙头资本开支持续扩张：据我们不完全统计，法案签署以来本土晶圆厂规划及在建总投资已