2025年集成电路管壳制造工三级安全教育(车间级)考核试卷及答案.docx

2025年集成电路管壳制造工三级安全教育(车间级)考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共20分）

1.集成电路管壳制造车间内使用的助焊剂主要成分为松香和乙醇，其闪点为____℃，存储时需远离明火，仓库温度应控制在____℃以下。

2.封装工序中，陶瓷封装炉的最高工作温度为____℃，操作时需佩戴____（具体防护装备）防止烫伤。

3.超声波清洗机运行时，槽内液位需保持在____（比例）以上，避免空转导致设备损坏或____（安全风险）。

4.车间内电气设备的接地电阻应≤____Ω，每周需由____（岗位）进行一次接地检测并记录。

5.危险化学品泄漏时，现场人员应首先____