CN119698158A 发光芯片封装结构及其制作方法 （苏州立琻半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119698158A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510195043.8

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人苏州立琻半导体有限公司

地址215400江苏省苏州市太仓市常胜北

路168号

(72)发明人郭晓海夏超王良吉高飞

沈雁伟

(74)专利代理机构苏州三英知识产权代理有限

公司32412

专利代理师陆颖

(51)Int.Cl.

H10H29/856(2025.01)

H10H29/01(2025.01)

H10H29/14(2025.01)

H10H20/819(20