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CPO光模块PCB板生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：CPO光模块PCB板生产项目

建设单位：深圳芯联电路科技有限公司于2024年3月在深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括高密度印制电路板、电子元器件、光通信模块配件的研发、生产与销售；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：广东省深圳市宝安区沙井街道共和工业区

投资估算及规模：本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投资15460万元。具体来看，一期工程中土建工